由于钻石的硬度和脆性极高，切割钻石一直是一项复杂的任务。化学切割或物理抛光等传统方法往往会带来挑战、高成本和错误。机械加工过程存在裂缝和碎屑的风险，导致效率低下和工具磨损。实现微米级精度是对金刚石切割工艺的严峻考验。
激光切割技术的出现改变了钻石加工的游戏规则。它能快速、精确地切割钻石，在加工硬脆材料方面表现出色。由于热影响极小，它可以保护钻石免受损坏，降低出现裂纹和碎屑等缺陷的风险。这确保了高效加工。
与手工抛光相比，激光切割加工速度快、设备成本低、错误少。然而，激光光源这一核心部件至关重要。亮点光电集团的 CW 二极管泵浦模块 (CW DPL) 以其高能量密度和卓越的光束质量脱颖而出，使其有别于其他激光器。
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